南京市委常委、南京江北新区党工委专职副书记罗群，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，江北新区管委会副主任陈潺嵋，江苏省半导体行业协会副秘书长吴健，赛迪顾问股份有限公司副总裁李...

  PCB抄板的精度问题，取决于两个环节，一个是软件的精度，一个是原始图象精度。目前的各类抄板公司，在抄板精度上的技术能力并不统一，有的公司抄板技术能力差，抄板精度不高，而有的抄...

  当线路板单元内无法加定位孔时则在拼板板边加定位孔。冲外形能适应大批量生产的需要，提高加工效率高，通常定位孔的选择对外形加工质量和加工效率有较大影响...

  刚性基板材料和柔性基板材料。刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料（Reinforeing Material），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在...

  焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短），走板速度太快（助焊剂未能充分挥发）。...

  铣板补偿是在铣板时机床自动安照设定值让铣刀自动以铣切线路的中心偏移所设定的铣刀直径的一半，即半径距离，使铣切的外形与程序设定保持一致。同时如机床有补偿的功能必需注意补偿的...

  PCB线路板的温度问题与其原材料，锡膏，表面零件的承受温度有关，通常PCB线秒；过无铅波峰焊时大概温度是260，过有铅大约是240度。 ...

  覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是电子工业的基础材料，大多数都用在加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收...

  出现问题比例最高的是锡炉温度过高引起的，很多用户的锡炉在使用一段时间后，温控仪显示的温度不高于锡锅的实际温度，需外用温度计进行补偿解决；其次是二次焊接（需返工的电路板）过程...

  以PCB板与锡面成5～10℃的角度使PCB离开锡面，略微冷却后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一次，对只有个别不良焊点的板，可用手工补焊。注意经常刮 去锡炉表面的锡渣，...

  2019世界半导体大会中国IC独角兽论坛在南京国际博览会议中心举行，中国半导体行业协会相关领导、芯合汇董事长张彤炜、嘉楠科技张宁、黄锐及中国IC独角兽企业相关负责人和行业专家、新闻...

  外媒称，业内人士称，美国已大幅放缓对美国半导体公司聘用中国籍员工担任高级工程职位的审批。此举已影响到英特尔、高通等巨头公司的数百个工作岗位。据美国《华尔街日报》网站5月2...

  综合英国路透社和日本NHK的报道，日本松下公司23日表示，在美国决定禁止向中国科技巨头华为销售美国零部件之后，该公司该公司正在暂停与华为的业务，并已经停止向华为技术公司销售部分...

  从电路板上拆卸的过程是：第一步，左手拿“吸锡器”，把活塞向下压至卡住，对准焊锡点；右手拿“电烙铁”，将焊锡点融化时迅速离开，用“吸锡器”咀贴着焊点并按动“吸锡器”按钮；如...

  不同类的元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管，TO-3封装的元件有三极管，集成电路等。...

  旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性。...

  铝基板是一种拥有非常良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另...

  基材来料尺寸稳定性，尤其是供应商的每个层压CYCLE之间的尺寸一致性；即使同一规格基材不同CYCLE的尺寸稳定性均在规格要求内，但因之间的一致性较差，可引起板件首板试制确定合理的一次...

  检查立体形状的方法一般为三角测量法。已经开发了利用三角测量法检出焊料引线部的截面形状的装置。然而因为三角测量法是从光入射的不同方向进行观测，本质上在对象物面为光扩散性的情...

  工作在1GHz以下的PCB能选用FR4，成本低、多层压制板工艺成熟。如信号入出阻抗较低（50欧姆），在布线时需要严格考虑传输线特性阻抗和线间耦合，缺点是不同厂家以及不同批生产的FR4板材掺...

  耳机喇叭单面PCB板是拥有悠久历史电子科技类产品，又被称作为印刷线路板，它主要提供电子元件的链接。利用版图的形式设计是它的最大优势，一方面降低错误率，另一方面提升了工作效率，同时也...

  在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，有可能会出现虚焊、假焊现象。使用助焊剂可改善焊接性能。...

  电烙铁是焊接中最常用的工具，作用是把电能转换成热能对焊接点部位加热焊接是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也越...

  工业互联网概念提出来之后，国家制定政策支持工业互联网，所有的领域的有突出贡献的公司纷纷进入工业互联网领域，投资机构开始投资工业互联网公司，可以确认工业互联网能够创造巨大的价值。对企...

  爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中，镀铜不良，接着在锡焊操作的流程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的，吸收的挥发...

  ERC报告管脚没有接入信号、元件跑到图纸界外、创建的工程文件网络表只能部分调入pcb、当使用自己创建的多部分所组成的元件时，绝对不能使用annotate。...

  印制电路板的阻焊膜是一个永久性的保护层，它不仅在功能上具有防焊、保护、提高绝缘电阻等作用，而且对电路板的外观品质也有很大影响。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作网版图形，...

  在印制电路板的制作流程与工艺中，图形转移是关键工序，以前常用干膜工艺来进行印制电路图形的转移。现在，湿膜大多数都用在多层印制电路板的内层线路图形的制作和双面及多层板的外层线

  混合信号PCB设计需要注意的几点将PCB分区为独立的类比部份和数位部份、合适的零组件布局、A/D转换器跨分区放置、不要对地进行分割。在电路板的类比部份和数位部份下面敷设统一地。...