3月26日上午，EVIDENT发布全新数码显微镜DSX2000，集成像、测量、分析报告功能，助力工业检测与科研。

  3月26日上午，在备受业内瞩目的半导体行业盛会SEMICON CHINA 2025上，光学科技（上海）有限公司（EVIDENT）召开新品发布会，正式对外发布全新数码显微镜DSX2000。发布会以“精准目标，轻轻松松实现”为主题，来自科研和工业领域的多家重要合作伙伴代表以及展会现场诸多参会者共同见证了新品发布仪式。

  据悉，为帮助客户在新型工业化进程占得先机，Evident推出了一系列新产品，助力科学技术创新与产业创新的深层次地融合，推动工业数字化转型。此次发布的DSX2000数码显微镜，脱胎于广受欢迎的DSX1000系统，DSX2000是集成像、测量、分析报告功能于一体的全自动显微镜，产品在工业领域具有优势，特别是对于半导体，电子制造业的客户。

  Evident中国区销售负责人陈宇飞表示，显微镜自诞生以来，为大家打开了微观世界的大门，同时也推动了无数领域的突破与进步。这其中，奥林巴斯凭借着深厚的底蕴奠定了坚实的基础，Evident传承于奥林巴斯，不断书写着显微技术发展的崭新篇章。同时作为全球显微技术的领军企业，始终“探索微观之美，赋能产业未来”为使命。期待本次推出的DSX2000数码显微镜能为大家带来全新体验。

  DSX2000集成像、测量、分析报告于一体，以其全电动化的创新设计和强大功能，为材料分析和检验测试领域带来了全新的解决方案。

  结构设计方面，DSX2000 的图像采集单元集成了电动光度以及所有光学方式的切换功能，配置的电动路径转盘支持多种电动载荷，可实现 ±90 度旋转，倾斜机身达 90 度。

  软件功能方面，DSX2000的软件支持图像处理、3D 采集、大范围拼接以及 2D 和 3D 测量等功能。用户还可通过操控锁屏进行硬件操控，极大地简化了操作的过程。DSX2000 是一款将成像、测量和报告功能高度集成的全电动式三维数码显微镜，为用户更好的提供了一站式的微观检测解决方案。

  （一）一体化解决方案。DSX2000 采用全电动化设计，将成像、测量、分析和报告功能集成于一体。这种一体化的模式，使得用户在进行材料检验测试和分析时，无需在多个设备或软件之间切换，大幅度的提升了工作效率。无论是半导体晶圆、封装器件等复杂样品的批量检测，还是对材料微观结构的深入研究，DSX2000 都能提供高效、便捷的解决方案。

  （二）高速成像与测量精度保障。在成像方面，DSX2000 支持 4K 和 8K 成像，结合先进的光学系统与图像传感器，可提供超过 4K 分辨率的高质量显微图像，即使对于极其细微的结构也能清晰呈现，为材料科学研究与工业检测提供了精准的视觉依据。在测量精度上，其远心光学系统保证了测量的准确性和重复性，满足了质量控制、失效分析和研发等环节对高精度测量的严苛要求。

  （三）智能工具助力。软件自定义：DSX2000 搭载的 PRECiV 图像分析软件具备强大的自定义功能。用户可依据自己操作流程，对软件进行难度设置和自定义设定，创建符合个人需求的操作界面。例如，主管可以为操作人员定制特定的工作流程，仅显示必要功能，减少操作失误，提升工作效率。AI 功能：该显微镜的 AI 功能为检测工作带来了质的飞跃。Live AI 功能能够在极短的时间内完成训练，即时显示隐藏细节，突出实时图像上的关键特征，无需额外处理。这一功能不仅辅助了人工智能决策，让专家从繁琐的图像检查工作中解脱出来，还能自动执行现场测量和特征检测等重复性任务，大幅度的提升了生产效率，降低了操作人员之间的可变性，使检测结果更稳定可靠。

  PCB 板检测：在 PCB 板的电子对电子过程中，DSX2000 可对其进行高度测量。通过颜色信息图，用户能直观地了解样品的高度水平，从而精准判断电子元件的安装是不是满足标准，确保 PCB 板的质量。

  芯片检测：对于芯片，DSX2000 能够测量其高度，通过媒体信息服务进行高度判定，有效检测芯片的制造精度。在观察芯片表面时，即使是微小的结构，在 DSX2000 的微观视野下也能呈现出不一样的颜色，借助 AI 技术，用户都能够轻松检测出芯片上黑色圆头的技术参数和面积。传统检测方式在面对黑域时往往存在困难，而 DSX2000 的 AI 功能则能够准确筛选出有缺陷的部分，大幅度的提升了芯片检测的准确性和效率。

  DSX2000 数码显微镜凭借其在整体概况、产品价值和应用领域的卓越表现，为材料分析和检验测试领域带来了新的技术突破和发展趋势。正如姚旭明经理在发布会上所展示的，这款显微镜将为各行业用户更好的提供更加高效、精准的微观检测解决方案，推动相关领域的技术进步和产业高质量发展。