由中华开发金控领投，昆山市台商发展互助基金合伙企业（有限合伙）跟投。本轮融资将用于头部客户订单获取和半导体产业检测设备开发。

  此前，玻尔智造已完成由天使轮东旭达集团、Pre-A轮浩澜资本领投与诸暨政府跟投投资数千万元的两轮融资。

  公开信息显示，玻尔智造为深圳东旭达智能制造股份有限公司旗下子公司，成立于2020年，以自研光学、AI算法为核心技术，为异形曲面类复杂产品提供缺陷检验测试整机与其他视觉相关装备，主要布局消费电子与高精度半导体检验测试领域。目前，玻尔智造已为某消费电子顶级计算机显示终端提供百台视觉检测设备，同时吸引了谷歌、小米、联想、博世等企业客户。

  检测是机器视觉工业领域最主要的应用之一，可实现基于二维和三维图像的缺陷检验测试，检测出残次品，保证生产质量。高工机器人产业研究所（GGII）多个方面数据显示，检测占机器视觉应用25.6%，还在于3C电子、汽车、新能源、半导体等机器视觉下业对于产品自动化检测需求不断的提高，同时对于检测精度要求也在快速提高，使机器视觉产品在这些下业中的渗透率快速提升。

  例如，在3C电子行业，2024年，3C电子行业需求回暖，部分行业人士判断，近两年是3C电子行业发展的窗口期。这也代表着，机器视觉企业将率先受益，无论是在定位组装、零部件检测还是整机产品检验测试，机器视觉都在3C电子行业的产业链中扮演着重要角色。

  其中，在检测环节，机器视觉能够适用于识别产品缺陷，例如手机芯片表面的脏污、划伤等，以及电池表面的划痕、凹凸点、脏污点等缺陷。

  高工机器人注意到，在消费电子领域，玻尔智造结合自研自控的光学成像方案以及AI图像识别算法，进行整机集成，机器视觉替代人工已得到了成熟应用。依靠核心技术与缺陷检验测试效果，凭借缺陷可回溯、算法泛化能力好、漏检率接近零等核心优势，如今玻尔智造已成为某消费电子龙头在外观缺陷检验测试领域的全球专项战略供应商。

  在半导体行业，封装和测试是半导体制作的完整过程的最后一个阶段，需要大量的设备与人员投入，属于资本密集型、人员密集型产业。与其他领域相比，封测门槛相比来说较低，是国内半导体产业链中技术成熟度最高、最容易实现国产替代的领域。受益产业转移，我国封测产业增速高于全球平均水平。

  GGII多个方面数据显示，半导体行业基底规模1.50万亿元，年均复合增长率为10.4%，机器视觉渗透率10%。

  为了抢占先机，当下，玻尔智造已开始向半导体后段检测产业布局。据了解，借助中国台湾较为成熟的半导体技术，玻尔智造针对10微米级陶瓷基板的检测技术已趋于成熟，正开发1-10微米级IC载板、IC封测检测技术。

  玻尔智造合伙人王逊表示，2025年公司将持续投入用于国产替代的高精度PCB和半导体后段检测，而后开发面向医疗材料和汽车电子领域的检测技术，多赛道布局为上市布局。此外，全球化布局上，玻尔智造计划跟随头部客户开拓印度、越南等市场。