根据披露的机构调查与研究信息，12月3日，易方达基金对上市公司大族数控301200）进行了调研。

  从市场表现来看，大族数控近一周股价上涨1.26%，近一个月上涨8.98%。

  基金市场多个方面数据显示，易方达基金成立于2001年4月17日，截至目前，其管理资产规模为20786.03亿元，管理基金数659个，旗下基金经理共90位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为易方达北交所精选两年定开混合A（014275），近一年收益录得66.32%。

  答：公司主要营业业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等所有细分PCB产品的压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一；提供包括层压系统，机械钻孔、CO2/UV/新型激光钻孔方案，LDI激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用、通用、高精电测方案，自动光学检测及外观检查方案等多系列多种类的一站式PCB加工解

  决方案；另外，业务拓展至机械钻孔和成型加工紧密相连的刀具领域，提供自主专利的PVD纳米涂层服务，降低下游客户钻孔及成型工序综合运营成本。

  公司深耕PCB行业20余年，通过创新的业务发展模式，形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，市场地位持续保持领先，屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项，与行业众多龙头客户形成良好的战略合作伙伴关系，成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。

  答：公司2024年前三季度营业收入大幅度增长的原因，主要是得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级，加上AI服务器在内的算力产业链需求强劲，拉动了下游客户的资本支出；同时，公司创新商品市场竞争力持续攀升，共同促进公司专用加工设施销售的显著增长。

  答：在竞争最为激烈的多层板市场，客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案，加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅度降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品的质量，受到客户的高度认可。

  公司将持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，针对不同终端的个性化特点，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值。

  答：长久来看，AI算力产业链从数字基建到应用终端慢慢地发展，对高速通讯设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施及AI手机、AI PC的需求明显地增加，AI相关电子终端产品已成为PCB产业高质量发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设施市场的不断成长。

  在高多层板市场，针对AI服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板，公司推出的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及CCD四线测试机等系列新产品，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，确保高速PCB的信号完整性，助力下游客户快速开拓增长强劲的高多层板市场，提升公司在该市场的营收水平。

  在传统及任意层HDI市场，HDI板的特征尺寸进一步微缩，公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能，以满足该市场不断的提高的技术方面的要求。另外，AI智能手机及光模块慢慢的变多采用类载板，带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求，企业来提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新动力300152）。

  针对大尺寸FC-BGA先进封装基板ABF增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司创新运用新型激光加工技术，开发出用于先进封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高的附加价值PCB加工设施的销售占比将逐步提升;