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思泰克:自主研制3D检测设备使用于半导体封装检测AI智能算法成功使用至机器视觉设备

时间: 2024-10-07 23:04:23 |   作者: 环球体育注册官网

  金融界8月5日音讯,有投入资金的人在互动渠道向思泰克发问:敬重的董秘你好!请问我公司有没有半导体封测检测设备?有没有适用于AI机器视觉检测解决方案?谢谢!

  公司答复表明:公司自主研制的3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D主动光学检测设备(3D AOI)均可使用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。公司自2019年,就开端发动对 AI 智能算法的研讨与使用,构成包含多模态AI辅佐人工复判体系、AI辅佐锡膏识别体系在内的自主知识产权,一起将上述知识产权效果成功使用至旗下的 3D 机器视觉检测设备,有用完成产品的快速晋级,更好的进步设备的检测速度和检测精度,进步“非标准化”使用场景的查验测验才能。



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